具体来看，骁龙636移动平台继续选择14nm FinFet工艺制造，CPU升级为Kryo 260 CPU架构，GPU为Adreno 509，相较骁龙630的性能分别提升40%和10%。
相比于性能的提升，骁龙636还支持了全面屏FHD+分辨率以及主动显示功能，并支持支持高通的TruPalette、EcoPix色彩调节技术，优化了所有光照条件下的显示屏能见度。
其他方面，骁龙636集成骁龙X12 LTE调制解调器，最高下 载速度可达到600Mbps。14位Spectra ISP，最高支持2400万像素摄像头，芯片与传感器零快门延迟，并支持光学变焦。
高通方面表示，骁龙636移动平台在设计上与骁龙660和骁龙630移动平台兼容，OEM制造商可以快速将以上平台的软硬件设计移植到新的平台上。芯片预计将在下个月出货，相关产品将在明年正式商用。